вступ
У виробничих проектах PCBA тестові прилади часто розглядаються як проблема, що обмежується етапом виробництва. Однак фактори, які справді визначають складність світильника, терміни доставки та надійність, часто встановлюються ще на стадіях дослідження та розробки та проектування. Досвід численних проектів показує, що глибина розуміння щодо-зручності тестування на етапі проектування безпосередньо впливає на подальші витрати на тестування PCBA та графіки масового виробництва.
Основна причина--виробництва випробувальних світильників часто лежить за межами самих світильників
З точки зору виробника друкованих плат, труднощі у виробництві кріплень зазвичай виникають не через недостатні можливості процесу, а через відсутність «простору для маневру», зарезервованого для тестування на етапі проектування. Розрізнені тестові точки, нечіткі визначення мережі та серйозні структурні перешкоди-ці проблеми майже неможливо повністю вирішити за допомогою конструкції кріплення після завершення SMT. Їх можна «примусити» лише за допомогою таких рішень, як збільшення кількості зондів, використання складних механізмів або повторне налагодження, що зрештою збільшує витрати та ризики.
Визначення стратегій тестування на етапі схеми
Тестування не є виправним заходом після завершення роботи плати, це невід’ємна частина функціональності продукту. На етапі проектування схеми важливо з’ясувати, які сигнали потребують-тестування схеми, які вузли використовуються для функціональної перевірки та які інтерфейси виконують роль швидкого масового-тестування виробництва. Переклад вимог до тестування в чіткі визначення мережі може значно зменшити логічну складність тестових приладів під час подальшого виробництва PCBA. Коли цілі тестування нечіткі, дизайн приладів часто вдається до підходу «повного охоплення» як резервного варіанту. Такі пристосування, як правило, громіздкі, мають високу щільність зонда та призводять до тривалих циклів налагодження.
Розташування тестових точок безпосередньо визначає структурну складність кріплення
На етапі компонування друкованої плати концентрація та доступність тестових точок є важливішими, ніж їхня сама кількість. Хоча рівномірний розподіл тестових точок між різними областями може здатися доцільним, насправді це змушує світильник використовувати багато-блокову, багато-шарову ламіновану структуру, що збільшує труднощі у виробництві та обслуговуванні. І навпаки, концентрація тестових точок навколо функціональних модулів є більш сприятливою для використання стандартизованих рішень для тестування під час виробництва PCBA. У той же час співвідношення між контрольними точками та краєм плати, а також висота компонента повинні оцінюватися одночасно. Розміщення контрольних точок надто близько до високих компонентів або зон роз’ємів часто призводить до інтерференції зондів, змушуючи джиг включати зонди під кутом або неправильної -форми, що значно знижує стабільність.
Вплив форми плати та методів панелі на конструкцію джига
Дошки неправильної-форми, тонкі дошки чи гнучкі конструкції — усе це ускладнює проектування джигів на етапі тестування PCBA. Відповідне включення технологічних запасів або ребер жорсткості на етапі проектування не тільки підвищує стабільністьповерхневий монтажіпайка оплавленняма також забезпечує надійні{0}}несучі поверхні для тестових пристосувань. Методи панелей також впливають на рішення світильників. Вибір між штампуванням отворів і V-вирізами визначає, чи буде виконано повне-тестування панелей перед відокремленням окремих дощок, а також складність позиціонування кріплень. Узгодження цих рішень із виробником PCBA під час перевірки дизайну часто запобігає повторним коригуванням пізніше в процесі.
Зарезервуйте стандартні інтерфейси, щоб зменшити залежність від нестандартних світильників
Не всі тести вимагають високої-щільності шпильок-ліжка. Резервування стандартних інтерфейсів на етапі проектування-таких як порти налагодження, комунікаційні інтерфейси або модульні термінали підключення-може відокремити певні функціональні тести від виділених приладів. Цей підхід особливо ефективний під час пілотного виробництва та невеликих-серійних етапів, значно знижуючи витрати на розробку приладів і полегшуючи діагностику проблем. Для продуктів із тривалим життєвим циклом ці інтерфейси також можуть служити універсальними точками входу для майбутніх оновлень версій або після-продажного тестування.
Включення перспективи тестування PCBA під час перегляду дизайну
Багато проблем,-пов’язаних з тестуванням, не є складними, але команди розробників їх легко не помічають. Залучення інженерів, знайомих із виробництвом друкованих плат, і випробувальними пристосуваннями до перевірки перед заморожуванням дизайну часто дозволяє завчасно виявити потенційні проблеми, такі як недоступність зонда, структурні перешкоди та надлишкові тестові точки. Порівняно з модифікаціями, внесеними після виготовлення плати, інвестиції часу, необхідні для цього кроку, мінімальні, але віддача миттєва.
Якщо тестовий прилад потребує повторних модифікацій, а цикл налагодження продовжує розширюватися, проблема зазвичай полягає не в інженері приладу, а в тому, чи справді здійсненність тесту була врахована на етапі проектування. Дружній-дизайн ніколи не є додатковим тягарем. Скоріше це ефективний засіб зниження ризиків виробництва PCBA та скорочення-періоду наростання масового виробництва.
Швидкі фактипро NeoDen
1) Створено в 2010 році, 200 + співробітників, 27000+ кв. фабрика.
2) Продукти NeoDen: машини різної серії PnP, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Печі для оплавлення серії IN, а також повна лінія SMT включає все необхідне обладнання SMT.
3) Успішні 10000+ клієнти по всьому світу.
4) 40+ Глобальні агенти в Азії, Європі, Америці, Океанії та Африці.
5) Центр досліджень і розробок: 3 відділи досліджень і розробок з 25+ професійними інженерами-дослідниками.
6) Внесено до списку CE та має 70+ патентів.
7) 30+ інженери з контролю якості та технічної підтримки, 15+ старші міжнародні відділи продажів, за своєчасну відповідь клієнту протягом 8 годин і надання професійних рішень протягом 24 годин.